PC 팬 브래킷

컴퓨터 케이스 팬 브래킷의 콜드 스탬핑의 기본 프로세스

재료의 변형 특성에 따르면, 콜드 스탬핑 프로세스 분위기는 분리 과정과 변형 과정의 두 가지 범주로 나눌 수 있습니다.

1. 분리 과정 : 스탬핑 공정이 완료된 후 공정을 말하면, 재료의 변형 된 부분의 응력이 재료의 파손 응력을 초과하여 재료가 파손되고 분리됩니다. 예를 들어, 펀칭, 블랭킹, 트리밍 및 기타 프로세스.

2. 변형 공정 : 스탬핑 공정이 완료된 후 공정을 말하면, 재료의 변형 된 부분의 응력은 재료의 항복 응력 σs의 값을 초과하지만 파손 응력 σB의 값에 도달하지 않으므로 재료가 소성 변형을 겪고 재료의 원래 모양과 크기를 변경하게합니다. 예를 들어, 굽힘, 드로잉, 플랜지, 부풀어 오르기 및 기타 프로세스.

이 일반적인 콜드 스탬핑 프로세스는 거의 모든 PC 팬 마운트에 사용됩니다. 예를 들어:

1> 펀칭 -VC 재료, VC 반제품 제품, 핀, 클립, 개스킷,베이스 등

2> 드로잉 VC 재료

3> 벤딩-핀, 클립, 프레임

4> 플랜지 핀

5> Bulging-VC 리벳

6> 압출 -VC 리벳, 열 파이프 프레스

7> 수축 가열 파이프 (단단한 파이프의 수축은 실제로 추운 압출입니다)

8> 교정 VC, 히트 파이프 등

PC 팬 브래킷을위한 가공 및 공급 공장으로서, Hy는 다양한 스탬핑 프로세스의 형성 원칙, 설계 요구 사항, 치수 정확도 등을위한 풍부한 처리 경험과 체계적인 처리 부서를 보유하고 있습니다.

예를 들어, VC 볼록 플레이트의 깊은 드로잉 캐비티를 설계 할 때 달성 할 수있는 최소 R 각도는 얼마입니까? 응력 또는 국소 얇아짐에 따라 고온에서 R 각도의 균열을 피하는 방법은 무엇입니까? 예를 들어, 히트 파이프의 금형 설계 및 공급 매개 변수는 하드 파이프 및 수축 호스 등을 축소합니다.

간단한 CPU 팬 브래킷에는 전문 스탬핑 기술, 곰팡이 기술 및 금속 재료 형성 기술이 포함됩니다. Hy는 고객의 아이디어에 따라 솔루션을 설계 할 수있는 전문 곰팡이 디자인 팀과 가공 직원을 보유하고 있습니다.

CPU 팬 장착 브래킷 구성 요소의 경우 일반적으로 단일 펀칭 다이 또는 연속 다이의 두 가지 유형의 금형이 있습니다. Hy는 기본적으로 생산 능력, 혜택, 제품 복잡성 및 기타 측면을 기반으로 사용할 금형을 결정할 수 있습니다.

1. 모든 기능을 찍기 위해 여러 프로세스가 필요하면 연속 다이를 사용해야합니다. 그렇지 않으면 여러 세트의 금형 세트를 열고 프로세스로 나누어야합니다.

예를 들어 : 먼저 펀칭 한 다음 깊은 드로잉, 트리밍 및 블랭킹; 연속 다이가 사용되는 경우, 연속 다이 세트의 3 개의 스탬핑 스테이션으로 직접 나뉘어 순서대로 완료되므로 스탬핑 시간과 인력 취급,로드 및 하역 시간이 크게 절약됩니다.

2. 대량 생산의 경우 연속 금형을 고려할 수 있습니다.

마찬가지로, 단일 펀칭 다이는 저렴하지만 생산 능력은 유지되지 않을 수 있으며, 마지막으로 여러 사본 금형 세트를 열어야하므로 비용을 절약하지는 않지만 인력 투자를 증가시킵니다.

3. 대량 생산의 경우 생산 능력 압력이없고 총 수요는 크지 않으며 단일 펀칭 다이를 고려하십시오. 금형의 투자 비용을 줄일 수 있습니다.

수량이 특히 작 으면 간단한 금형을 유연하게 사용할 수도 있습니다.

Hy는 고객 요구에 따라 다양한 시나리오, 다른 곰팡이 및 해당 콜드 스탬핑 장비를 선택할 수 있습니다. 장비의 실제 상황에 따라 적절한 프로세스/프로세스를 선택할 수 있습니다.

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