HY는 스탬핑 선택적 도금 리드 프레임을 도매할 수 있는 중국의 스탬핑 선택적 도금 리드 프레임 제조업체 및 공급업체이며 전문적인 서비스와 더 나은 가격을 제공할 수 있습니다.

선택적으로 도금된 리드 프레임은 반도체 장치 조립 공정에 사용되며 본질적으로 반도체 표면의 작은 전기 단자를 전기 장치 및 회로 기판의 대규모 회로에 연결하는 데 사용되는 얇은 금속 층입니다.

선택적 도금 리드 프레임 리드 프레임은 거의 모든 반도체 패키지에 사용됩니다. 대부분의 유형의 집적 회로 패키지는 리드프레임에 실리콘 칩을 배치한 다음 칩을 해당 리드프레임의 금속 리드에 와이어본딩한 다음 칩을 플라스틱으로 덮는 방식으로 만들어집니다. 이 간단하고 저렴한 패키지는 여전히 많은 애플리케이션에 가장 적합한 솔루션입니다.

일반적으로 리드프레임은 긴 스트립으로 생산되므로 조립 기계에서 신속하게 처리할 수 있으며 프로그레시브 고속 스탬핑 다이를 사용하여 스탬핑하는 경우가 많습니다.

HY 공장 생산의 주요 특징:

1. 금속판 기반 커넥터 단자 핀

2. 플러그인 접점, 스프링 접점 및 맞춤형 상호 연결 리드 프레임

3. 최대 정확도의 복잡한 부품 형상

4. 무납땜 조립을 위한 특허 받은 규정 준수 압착 영역

5. 고객의 요구에 따른 선택적 도금

6. 핀은 대량으로 공급되거나 리드프레임으로 공급될 수 있습니다.

7. 하이브리드 부품의 플라스틱 성형 분야의 강력한 파트너와 협력

8.100% 광학 검사