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자동차 차체 스탬핑 부품의 크랙 ​​및 숨은 크랙 방지 및 제어

2024-08-09

외부 피복 부분의 크기자동차 스탬핑내부 부품보다 크기가 크고 모양이 더 복잡합니다. 성형 공정 중에 부품이 더 깊게 그려지고 성형 표면이 복잡하며 기타 요인이 제품에 영향을 미칩니다. 디버깅 초기에는 크랙이나 숨은 크랙이 발생하기 쉬우며, 이로 인해 제조원가가 상승하고 재료 낭비가 발생할 뿐만 아니라, 불량품이 후속 생산 공정으로 유입되기 쉬워 더 큰 품질 사고를 유발할 수 있습니다. 따라서 자동차 스탬핑 부품의 눈에 보이는 균열과 숨겨진 균열을 소스에서 제어하여 제조 공정에서 품질 저하의 위험을 방지해야 합니다.

부품의 균열 및 어두운 균열의 원인


균열(그림 1)은 Deep Drawing 공정 중 강판 표면에 균열이 나타나는 현상입니다. 어두운 균열(그림 2)은 Deep Drawing 공정 중 강판 표면에 주황색 껍질 같은 줄무늬가 나타나는 현상으로, 결함이 있는 표면에 평행하게 백색광 손전등을 비추면 검사할 수 있습니다.

그림 1 균열 결함

그림 2 어두운 균열 결함

그림 3 함유물의 현미경 분석

그림 4 포함 사이트의 구성 분석

어두운 균열 확인 방법: 손전등을 사용하여 플레이트에서 약 10cm 떨어진 R 각도의 끝 부분을 직접 가리킵니다. R 각도의 끝 부분은 어두운 균열이 자주 발생하는 곳입니다. 참고: 검사를 위해서는 평행광을 사용해야 합니다. 어두운 균열이 있는 위치에는 뚜렷한 그림자가 나타납니다.


소재 자체의 문제


⑴ 재질 외관 불량. 소재 자체에 개재물이 있는 경우, 개재물은 작은 변형에도 견딜 수 있기 때문에 소재에 외력을 가할 때 개재물에 균열이 나타납니다. 개재물은 조강 생산 과정에서 가끔 발생하는 결함입니다. 현미경 분석 및 조성 분석은 그림 3과 4와 같이 샘플링을 통해 수행됩니다.

⑵ 재료 성능 결함. 재료의 기계적 성능 지표(Rm, Rp0.2, El, r, n, A 등) 중 하나 이상이 지정된 범위를 초과하거나 이전 배치에서 검사한 부품의 매개변수와 비교하여 크게 변동하는 경우 생산 과정에서 부품이 열리거나 갈라질 위험이 있습니다.

⑶ 재료 표면 거칠기. 재료의 표면 거칠기는 부품 드로잉 공정의 재료 흐름에 일정한 영향을 미칩니다. 거칠기 측정기는 시트 재료가 공정 요구 사항 내에 있는지 여부를 측정하는 데 사용할 수 있습니다.

⑷ 생산 공정 중 시트 재료의 치수 편차, 가장자리 변형 및 큰 버는 때때로 열림 불량 및 어두운 균열을 유발할 수도 있습니다. 성형 과정에서 심한 변형이 가해지면 균열이 발생할 수도 있습니다.

그림 5 재료 특성표

그림 6 유막 측정 지점 위치

그림 7 유막 측정

그림 8 샘플링 계획

곰팡이로 인한 개봉 및 어두운 균열

⑴ 드로잉 몰드. 스탬핑 위치, 금형 표면 거칠기, 금형 연삭 속도 및 드로우 리브 홈의 응력이 부품 성형에 영향을 미칩니다. 기타에는 위치 지정, 금형 프레싱 표면, 밸런스 블록, 이젝터 색상, 부품 R 각도 상태 등이 포함됩니다. 금형은 특정 압력 값 범위 내에서 성형 부품의 안정성을 충족하기 위해 기계 디버깅 프로세스 중에 금형 성형 마진을 조정합니다.

⑵ 성형 금형. 성형 부분에 주름이 있거나 성형 금형 연삭 문제로 인해 금형 성형 중에 재료가 겹쳐서 균열이 발생합니다.

장비로 인한 개봉 및 어두운 균열

⑴ 엔진 오일막 청소 시트 표면의 오일막 두께 및 균일성금속 부품성형 과정에서 부품에 균열, 어두운 균열 또는 주름이 있는지 여부에 영향을 미칩니다. 예를 들어, 청소 속도, 스퀴즈 롤러 압력, 청소 기계 속도, 오일 주입량은 모두 부품 표면의 유막에 영향을 미치는 중요한 매개변수입니다. 그림 6과 7은 각각 유막 측정 위치와 측정 사진이다.

⑵프레스의 압력. 프레스 슬라이드의 수직성과 평행도를 정기적으로 점검해야 하며, 유압 패드의 매개변수도 중요한 영향 지표 중 하나입니다.

부품 균열 및 다크 크랙 예방 관리 조치

입고 자재 관리

⑴생산 전 코일 또는 시트의 사전 샘플링(그림 8), 재료의 기계적 특성 검사 및 구성 분석, 재료 표준과의 비교, 정기 검사, 공정의 안정성을 확인하기 위한 비교 분석을 위해 각 배치 후에 중요한 데이터를 기록할 수 있습니다. .

⑵스탬핑된 부품에 대해 그리드 테스트를 수행하고, 균열이 발생하기 쉬운 부분을 시트에 표시하고(그림 9), 스탬핑 후 데이터 분석을 수행하고(그림 10), 안전 마진 및 박화율을 분석하여 부품의 위험 부분을 판별합니다.

그림 9 부품 표시

그림 10 데이터 분석

그림 11 유입량 측정 위치

그림 12 유입량 측정

프로세스 제어

⑴ 딥드로잉 후 부품을 꺼내어 유입량 비교 : 압력을 조절하거나 몰드 밸런스 블록의 색상, 몰드 블랭크 홀더의 표면 거칠기 및 기타 매개 변수를 확인하여 부품의 유입량을 측정하고 분석합니다. 그림 11과 12에 표시된 것처럼 매개변수 조정 후 판금의 각 영역의 재료 흐름.

⑵ 부품 감육 측정 위험점 맵의 CAE 데이터 분석에 따라 부품 감육율을 정기적으로 측정하여 발생할 수 있는 개봉 및 Dark Cracking 위험의 주요 위치를 확인합니다.

⑶ 부품 감육 측정 위험점 맵의 CAE 데이터 분석에 따라 이를 운영기준 요구사항으로 편집하고, 검사원은 선을 긋어 열림 및 다크 크랙의 위험 위치를 확인하고 확인합니다.

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